以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
“十五五”开局之年，习近平总书记发出号召，激励广大党员干部进一步树立和践行正确政绩观，跃马扬鞭、马不停蹄，投身强国建设、民族复兴的关键一程。
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