以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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更重要的是，被给予厚望的日产 N6 和 N7 均表现不佳，N6 仅售出了 3012 辆，上市 4 个月以来累计售出 10399 辆，而风光一时的 N7 销量也在持续下行，1 月份仅售出了 978 辆。
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